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《前线手游：游戏体验与价值评估，值得入手吗？》
前7个月我国集成电路出口额超去年全年
同比大增99.5%
存储芯片成最大拉动力
厂商净利润暴增20多倍
芯片封装设备订单排到2028年
客户提着现金到工厂“抢货”
中国集成电路在全球市场迎来“高光时刻”
前7个月超去年全年
集成电路出口大爆发
工厂半年扩产近三倍、企业利润暴增20多倍、单笔订单货值超千万——中国芯片出口，正以前所未有的速度升温。
在深圳龙华区一家内存生产企业仓库里，工人们正忙着打包一批即将发往欧洲的货品。深圳市金胜电子科技有限公司副总经理沈嘉琦透露，几乎每周要向欧洲出口500万美元的货品。为了应对订单激增，工厂已从3000平方米扩至8000平方米，“产线预计再增加四条，测试和生产设备还要再投5000万元左右。”
全球算力基建需求井喷下，存储芯片一跃成为出口最大品类，相关厂商“吸金”势头惊人。香农芯创总经理助理李昀臻告诉记者，在行业链条的传导下，公司上半年归母净利润增长了20多倍。
出口热潮也传导至物流环节。深圳南冠物流有限公司副总经理陈家和介绍，发往马来西亚、越南等代工厂集中地的货量增长20%到30%，单笔货值超千万美元的大单频出。
海关总署数据显示：2026年1至7月，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年2019亿美元的总额。业内人士预计，随着全球半导体行业高景气度延续，全年有望维持高速增长。
上下游同时“爆单”
客户提着现金抢货
高景气度正沿着产业链传导。
“客户订单普遍排到2028年，甚至有客户提着现金到公司抢货。”微见智能封装技术(深圳)有限公司董事长雷伟庄的公司主要生产芯片封装设备，他用了两个数字形容今年的行情：存储芯片封装设备订单增长500%以上，光传输芯片封装设备增长300%以上。尽管5月已扩产一倍，产能仍供不应求，他正计划年内第二次扩产。
PCB(印制电路板)需求同样火热。作为芯片与元器件的关键连接载体，上半年PCB出口额达161.2亿美元，同比增长34%，泰国、越南、马来西亚等市场增幅均超50%。广东世运电路科技股份有限公司生产部高级经理黄喜臣介绍，工厂从去年至今一直满产，“客户插单非常困难”。为提效，他们引入了机器人操作和AI辅助判定。
技术突围
国产芯加速迭代
出口大增的背后，还有产业链技术实力的跃升。
芯片堆叠封装技术实现更高容量、更高带宽，相同容量下芯片更薄、尺寸更小。
1.6T光模块的专用封装设备，令贴装良品率从95%—98%提升至99.6%。
西南证券电子行业首席分析师胡杨介绍，国内集成电路产业链已从十几年前起步，形成了相对完备的整套产业体系，不仅能满足国内需求，还能承接部分海外高端需求。
从出口暴增到上下游爆单，从产能扩张到技术迭代，中国集成电路产业在全球掀起的这场“芯”浪潮，才刚刚开始。
来源：央视财经微信公众号
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同比大增99.5%
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芯片封装设备订单排到2028年
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中国集成电路在全球市场迎来“高光时刻”
前7个月超去年全年
集成电路出口大爆发
工厂半年扩产近三倍、企业利润暴增20多倍、单笔订单货值超千万——中国芯片出口，正以前所未有的速度升温。
在深圳龙华区一家内存生产企业仓库里，工人们正忙着打包一批即将发往欧洲的货品。深圳市金胜电子科技有限公司副总经理沈嘉琦透露，几乎每周要向欧洲出口500万美元的货品。为了应对订单激增，工厂已从3000平方米扩至8000平方米，“产线预计再增加四条，测试和生产设备还要再投5000万元左右。”
全球算力基建需求井喷下，存储芯片一跃成为出口最大品类，相关厂商“吸金”势头惊人。香农芯创总经理助理李昀臻告诉记者，在行业链条的传导下，公司上半年归母净利润增长了20多倍。
出口热潮也传导至物流环节。深圳南冠物流有限公司副总经理陈家和介绍，发往马来西亚、越南等代工厂集中地的货量增长20%到30%，单笔货值超千万美元的大单频出。
海关总署数据显示：2026年1至7月，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年2019亿美元的总额。业内人士预计，随着全球半导体行业高景气度延续，全年有望维持高速增长。
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高景气度正沿着产业链传导。
“客户订单普遍排到2028年，甚至有客户提着现金到公司抢货。”微见智能封装技术(深圳)有限公司董事长雷伟庄的公司主要生产芯片封装设备，他用了两个数字形容今年的行情：存储芯片封装设备订单增长500%以上，光传输芯片封装设备增长300%以上。尽管5月已扩产一倍，产能仍供不应求，他正计划年内第二次扩产。
PCB(印制电路板)需求同样火热。作为芯片与元器件的关键连接载体，上半年PCB出口额达161.2亿美元，同比增长34%，泰国、越南、马来西亚等市场增幅均超50%。广东世运电路科技股份有限公司生产部高级经理黄喜臣介绍，工厂从去年至今一直满产，“客户插单非常困难”。为提效，他们引入了机器人操作和AI辅助判定。
技术突围
国产芯加速迭代
出口大增的背后，还有产业链技术实力的跃升。
芯片堆叠封装技术实现更高容量、更高带宽，相同容量下芯片更薄、尺寸更小。
1.6T光模块的专用封装设备，令贴装良品率从95%—98%提升至99.6%。
西南证券电子行业首席分析师胡杨介绍，国内集成电路产业链已从十几年前起步，形成了相对完备的整套产业体系，不仅能满足国内需求，还能承接部分海外高端需求。
从出口暴增到上下游爆单，从产能扩张到技术迭代，中国集成电路产业在全球掀起的这场“芯”浪潮，才刚刚开始。
来源：央视财经微信公众号
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来源：央视财经微信公众号
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